半导体硅片概念股2021年名单一览

　　周四午间收盘数据显示，半导体硅片概念报涨，立昂微（93.5，8.5，10%）领涨，沪硅产业(30.9，1.97，6.81%)、上海新阳(43.06，2.73，6.769%)、中晶科技(69.73，3.64，5.508%)、兴森科技(8.67，0.36，4.332%)等跟涨。半导体硅片概念股有：

　　立昂微：至此，公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地，分别对应公司总部、杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司。

　　沪硅产业：公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。

　　上海新阳：一方面，在半导体领域持续纵深发展，除了半导体传统封装的电子化学品外，还投资进入半导体硅片、半导体湿法制程设备生产领域，能够提供晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备、晶圆划片刀等产品及一体化的技术解决方案;另一方面，向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展，通过并购、投资、合作等方式，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的布局和尝试，为公司未来长远发展打下较好的基础。

　　中晶科技：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

　　兴森科技：2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。

　　晶盛机电：2018年7月11日公告，公司于2018年7月11日收到中环领先半导体材料有限公司委托招标代理机构发出的中标通知书，公司中标“中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包”，中标金额合计40，285.10万元，约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。

关键词：综投财经

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